PCBA能力
| 貼裝能力 | 貼裝精度：±22μm，±0.05°@3б |
| 元件尺寸：0.4×0.2mm(01005) —45×45mm，Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| 最大元件高度：25mm | |
| 最大PCB尺寸：600×450mm | |
| 最小PCB尺寸：50×50mm | |
| PCB厚度：0.3 to 6mm | |
| PCB重量：3KG | |
| 波峰焊接 | PCB 最大寬度：600mm |
| PCB 最小寬度：50×50mm | |
| 元件高度：上120mm/下15mm | |
| 燒結 | 產品工藝：局部金屬基，整板金屬基，嵌入式金屬基，臺階金屬基 |
| 金屬基材料：鋁基，銅基 | |
| 金屬基表面處理：鍍銀，鍍金 | |
| 燒結氣泡率：不大于20% | |
| 背板壓接 | 壓力范圍：0-50KN |
| 壓接PCB最大尺寸：800X600mm | |
| 測試能力 | ICT測試，飛針測試，老化，功能測試，溫循 |
